Piastra di guida della scheda sonda
Nella produzione di dispositivi semiconduttori, le schede sonda vengono utilizzate per identificare correttamente la qualità delle matrici incise sul wafer di silicio. Una scheda sonda contiene una piastra di guida che facilita il montaggio ininterrotto dei perni di sonda dei wafer. La nostra soluzione laser Microlution ML-5 Femto consente di valutare i progressi nei test dei wafer semiconduttori a 5 nm - 3 nm:
- Creazione di fori di forma quadrata per ottenere un’elevata densità di fori sulla piastra di guida e aumentare la produttività nei test dei wafer
- Design rigido della macchina per garantire la precisione del passo nelle lunghe ore di lavorazione
- Sorgente laser a femtosecondi per ottenere un raggio d’angolo basso, pareti sottili e cavità inferiore non conica
- Maggiore produttività grazie a una velocità di foratura inferiore a 2 s per foro
Utensile per lo stampaggio progressivo del telaio di piombo
I telai di piombo dei pacchetti di circuiti integrati (IC, Integrated Circuit) per pacchetti IC a foro passante, portatrucioli, piatti o a profilo piccolo sono prodotti attraverso una tecnologia di stampaggio progressiva per soddisfare le richieste del mercato in termini di design e volume. Le nostre soluzioni di elettroerosione a filo offrono:
- Nuclei per punzoni e matrici ad alta precisione con distanza di livello in micron
- Tecnologia automatica a doppio filo per una sgrossatura e finitura più rapide del 30%
- Tecnologia a filo sottile per bordi affilati e una finitura superficiale elevata
Utensile per lo stampaggio dell’incapsulamento di circuiti integrati
La matrice e il telaio di piombo dei wafer semiconduttori sono incapsulati insieme alla resina in composto di stampaggio epossidico (EMC, Epoxy Molding Compound) in stampi termoformanti o a compressione per la creazione di chip del circuito integrato. La nostra soluzione di elettroerosione a tuffo per lo stampaggio di semiconduttori consente:
- Perfetta planarità e superficie VDI della cavità grazie alla tecnologia 3DS in grado di migliorare il processo di stampaggio
- Replica perfetta e produzione più rapida delle cavità dello stampo grazie alla tecnologia iGap
- Design della lavorazione stabile termicamente per una precisione e accuratezza a lungo termine
Matrici di formatura, piegatura e taglio per telaio di piombo stampato
La nostra linea di prodotti di elettroerosione a filo consente di padroneggiare le caratteristiche geometriche nella produzione di utensili per lo stampaggio del telaio di piombo, al fine di garantire un sovrastampaggio e un assemblaggio senza interruzioni.
- Lavorazione precisa del punzone alto grazie al cambiafilo automatico (AWC, Automatic Wire Changer) e sgrossatura e finitura a filo sottile (rispettivamente Ø 0,25 mm e Ø 0,1 mm)
- Creazione dei profili desiderati con caratteristiche affilate
- Aumento della produttività sulle geometrie sottili grazie a una lavorazione più rapida
