探头卡导板
在半导体器件制造中，探针卡用于正确识别硅晶圆上蚀刻模具的质量。探头卡包含导板，导板便于晶圆探针的不间断组装。我们的 Microlution ML-5 Femto 激光解决方案可解决 5 nm - 3 nm 半导体晶圆测试的提升问题：
- 创建方形孔，实现导板上的高孔密度，并提高晶圆测试的生产力
- 刚性的机械设计保证长时间加工的螺距精度
- 飞秒激光源可实小半径R角、薄壁和无锥底腔
- 每孔钻孔速率小于 2 秒，产量增加
引线框架渐进式模具工具
用于通孔、芯片载体、扁平或小尺寸 IC 封装的 IC 封装引线框架通过渐进式冲压技术制造，满足设计和数量上的市场需求。我们的 Wire EDM 解决方案提供：
- 高精度冲孔和模芯，以及微米级间隙
- 自动双丝技术，粗加工和精加工速度提高 30%
- 细丝技术，实现尖锐边缘和高表面光洁度
IC 封装模具工具
半导体晶圆晶粒和引线框架在热成型或压缩模具中与 EMC（环氧树脂模塑料）树脂封装在一起，制成 IC 芯片。我们的半导体成型电火花成形加工解决方案可实现：
- 采用 3DS 技术，在空腔表面实现完美的平整度和 VDI，改进成型工艺
- 借助 iGap 技术，可完美复制并加快模具腔体的生产速度
- 具有长期准确性和精度的热稳定机械设计
成型、弯曲、切割模塑引线框架的模具
我们的慢走丝线切割产品线可以掌握引线框架冲压工具制造中的几何特征，确保不间断的包覆成型和装配。
- 使用自动换丝系统 (AWC) 和细丝粗加工 (Ø 0.25 mm) 和精加工 (Ø 0.1 mm) 精确加工高冲头
- 创建所需的具有清晰特征的轮廓
- 通过加快加工速度，提高精细几何形状的生产力
