半導體

半導體製造產業受到微型化的推動,市場上面臨著越來越多對生產更快速、更有效率、多功能電子、汽車、醫療保健裝置、數據儲存和數位化消費性裝置的挑戰。我們的精密解決方案協助製造商生產電子模具和沖壓模具,以及用於半導體組裝和測試的精密元件,同時確保對製程進行完全的品質控制。

探針卡導片

在半導體裝置製造中,探針卡用於正確地識別矽晶圓上蝕刻晶粒的品質。探針卡包含導片,有助於不間斷地組裝晶圓探針。我們的 Microlution ML-5 飛秒雷射解決方案可應對 5 nm - 3 nm 半導體晶圓測試的進展:

  • 製作方形孔,以在導片上實現高孔密度,並在晶圓測試中提高生產效率
  • 堅固的機器設計可確保長時間加工期間的節距準確度
  • 飛秒雷射光源,可達到微小轉角半徑、薄壁和無錐狀底穴
  • 以每孔鑽孔速度小於 2 秒增加產量
 
 

導線架沖壓模具

用於通孔、晶片載體、扁平或小外形封裝的 IC 封裝導線架使用連續沖壓技術製造,以符合市場對設計和數量的需求。我們的線切割解決方案提供:

  • 高精度沖壓模具以及微米級間隙
  • Twin Wire 雙線技術,速度加快 30%於粗加工與精加工。
  • 細線技術,提供銳利邊緣和高表面粗糙度
 
 

IC 封裝模具

半導體晶圓晶粒和導線架與 EMC(環氧模塑化合物)樹脂一起封裝在熱成型或壓縮模具中,以產生 IC 晶片。半導體放電加工解決方案可實現:

  • 採用 3DS 技術在模穴表面提供完美平坦度和 VDI,改善模塑過程
  • 借助 iGap 技術,完美複製並更快地加工模穴
  • 熱穩定性機器設計,可實現長期準確度和精密度
 
 

導線架模具的成型、彎曲、切割模仁

我們的線切割產品掌握導線架沖壓模具的幾何特性,確保不間斷的包覆成型和組裝。

  • 加工高沖頭可使用自動換線裝置(AWC)以細線粗加工(Ø 0.25 mm)與精加工(Ø 0.1 mm)提高效率
  • 使用銳利功能建立所需的輪廓
  • 以更快的加工速度提高精細幾何形狀的生產率
 
 

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