探針卡導片
在半導體裝置製造中，探針卡用於正確地識別矽晶圓上蝕刻晶粒的品質。探針卡包含導片，有助於不間斷地組裝晶圓探針。我們的 Microlution ML-5 飛秒雷射解決方案可應對 5 nm - 3 nm 半導體晶圓測試的進展：
- 製作方形孔，以在導片上實現高孔密度，並在晶圓測試中提高生產效率
- 堅固的機器設計可確保長時間加工期間的節距準確度
- 飛秒雷射光源，可達到微小轉角半徑、薄壁和無錐狀底穴
- 以每孔鑽孔速度小於 2 秒增加產量
導線架沖壓模具
用於通孔、晶片載體、扁平或小外形封裝的 IC 封裝導線架使用連續沖壓技術製造，以符合市場對設計和數量的需求。我們的線切割解決方案提供：
- 高精度沖壓模具以及微米級間隙
- Twin Wire 雙線技術，速度加快 30%於粗加工與精加工。
- 細線技術，提供銳利邊緣和高表面粗糙度
IC 封裝模具
半導體晶圓晶粒和導線架與 EMC（環氧模塑化合物）樹脂一起封裝在熱成型或壓縮模具中，以產生 IC 晶片。半導體放電加工解決方案可實現：
- 採用 3DS 技術在模穴表面提供完美平坦度和 VDI，改善模塑過程
- 借助 iGap 技術，完美複製並更快地加工模穴
- 熱穩定性機器設計，可實現長期準確度和精密度
導線架模具的成型、彎曲、切割模仁
我們的線切割產品掌握導線架沖壓模具的幾何特性，確保不間斷的包覆成型和組裝。
- 加工高沖頭可使用自動換線裝置（AWC）以細線粗加工（Ø 0.25 mm）與精加工（Ø 0.1 mm）提高效率
- 使用銳利功能建立所需的輪廓
- 以更快的加工速度提高精細幾何形狀的生產率
