Mikroobróbka laserowa

Czym jest mikroobróbka laserowa?

Mikroobróbka laserowa to precyzyjny proces produkcyjny, w którym wiązka lasera usuwa materiał w skali mikroskopowej. Przedmioty obrabiane mogą być stosunkowo duże, ale struktury, takie jak otwory, rowki czy kształty, mają wymiary od kilku mikrometrów do kilku milimetrów. W zależności od konfiguracji, wielkość plamki lasera wynosi zazwyczaj od 10 do 60 µm, co umożliwia precyzyjną obróbkę w różnych materiałach, w tym w materiałach bardzo twardych i kruchych.

Dlaczego warto wybrać maszyny GF Machining Solutions do mikroobróbki laserowej?

Dzięki 70-letniemu doświadczeniu w produkcji centrów obróbczych oraz eksperckiej wiedzy w dziedzinie fotoniki i tworzenia oprogramowania, GF Machining Solutions nieustannie rozwija wysokoprecyzyjne obrabiarki laserowe.

W 2016 roku, po integracji z firmą Microlution, GF Machining Solutions znacząco wzmocniła swoją pozycję na rynku mikroobróbki laserowej, stając się liderem innowacji.

Proszę zaakceptować wszystkie pliki cookie, aby wyświetlić film na YouTube.

Większość zastosowań mikroobróbki wymaga wykorzystania laserów o ultrakrótkich impulsach, zwanych także laserami femto. Dzięki swojemu 15-letniemu doświadczeniu, GF Machining Solutions rozwija własne produkty – takie jak Laser Femto FlexiPulse™ – we współpracy z wiodącymi producentami laserów na świecie.

Dzięki globalnej obecności i unikalnemu know-how, inżynierowie aplikacji GF Laser i GF Academy wspierają klientów w pełnym wykorzystaniu możliwości ich obrabiarek GF Laser.

Mikrograwerowanie

Technologia ta polega na precyzyjnej modyfikacji powierzchni detalu za pomocą wzoru zdefiniowanego w 3D. Obrabiarki 5-osiowe są stosowane do obróbki bardzo złożonych powierzchni. Mikrograwerowanie znajduje szerokie zastosowanie w przemyśle, np. w mennictwie, zegarmistrzostwie, produkcji towarów luksusowych, półprzewodników, form i matryc, a także narzędzi i wyrobów medycznych.

Mikrokształtowanie

Idealny sposób na tworzenie precyzyjnych kształtów i wgłębień. Technologia ta wykorzystuje trójwymiarową definicję objętości materiału przeznaczonego do usunięcia. Mikrokształtowanie to zaawansowana technologia, pozwalająca na uzyskanie większej precyzji oraz obróbkę większych elementów, a także różnorodnych kształtów i wykończeń powierzchni. Mikrokształtowanie stanowi doskonałe uzupełnienie elektrodrążenia i frezowania, umożliwiając wytwarzanie form, narzędzi i części z bardzo twardych materiałów w skali mikro, zachowując drobne detale i ostre krawędzie.

Mikroobróbka

Technologia ta sprawdza się w sytuacjach, gdzie wymagane są bardzo precyzyjne detale. Mikroobróbka umożliwia uzyskanie wąskich tolerancji w przypadku materiałów o grubości zwykle mniejszej niż 2 mm. Tego rodzaju zastosowania są powszechne w przemyśle lotniczym, medycznym, ICT oraz w produkcji komponentów elektronicznych.

Mikrowiercenie

Mikrowiercenie pozwala na tworzenie precyzyjnych otworów przelotowych, wykorzystywane m.in. w branży ICT, motoryzacyjnej, medycznej i lotniczej. Technologia obejmuje wiercenie otworów: od otworów o przekątnej 30 µm w ceramice o grubości 300 µm, po otwory o średnicy 500 µm w metalach o grubości 5 mm, zapewniając powtarzalność, kontrolę stożka i gładkie wykończenie powierzchni.

Najważniejsze rozwiązania wyróżniające nas na tle konkurencji

Źródła laserowe dla każdego zastosowania

Oferujemy lasery femtosekundowe, pracujące w spektrum światła zielonego i podczerwonego, aby jak najlepiej zoptymalizować obróbkę pod kątem materiału i geometrii elementów. Skorzystaj z zalet laserów nanosekundowych, aby uzyskać większą przepustowość i szybszy zwrot z inwestycji. Wybierz obrabiarki z podwójnym źródłem lasera, aby czerpać korzyści z obu technologii.

Skanery 3- lub 5-osiowe

Laser w konfiguracji 3-osiowej pozwala na wydajną obróbkę przy dużym polu widzenia, z zachowaniem szybkości i wysokiej jakości. Konfiguracja 5-osiowa umożliwia powtarzalną obróbkę oraz wiercenie elementów stożkowych o dodatnim, zerowym, a nawet ujemnych elementów stożkowych.

Rozwiązania modułowe lub pod klucz

Wybierz jedno z naszych standardowych rozwiązań, aby szybko rozpocząć produkcję. Przejdź płynnie od projektu do gotowej części dzięki naszym rozwiązaniom „pod klucz”, oferowanym przez doświadczony, interdyscyplinarny zespół.

Zintegrowana metrologia

Nasze zintegrowane systemy wizyjne i sondy dotykowe zapewniają kwalifikację nowych części oraz precyzyjne ich pozycjonowanie. Popraw wydajność i zmniejsz koszty, eliminując potrzebę kontroli na dalszych etapach produkcji.

Omówienie serii dostępnych maszyn

Aby wyświetlić zawartość zewnętrzną, zaakceptuj wszystkie pliki cookie.

Seria LASER S

Innowacyjne teksturowanie. Zwiększona wydajność.

LASER S 500 (U)

Najlepsza obrabiarka do ablacji laserowej

LASER P 400

Konstrukcja zapewniająca najwyższą dokładność i bezkompromisową jakość

ML-5

Idealna jakość krawędzi i powierzchni oraz precyzyjne ściany boczne

ML-10

Największa przestrzeń robocza dedykowana do zastosowań lotniczych

MLTC

Uproszczone, złożone procesy obróbki tulejek do zastosowań medycznych

Nasza oferta maszyn do mikroobróbki laserowej

Mikrograwerowanie/kształtowanie
Mikroobróbka
Mikrowiercenie

Mikrograwerowanie/kształtowanie Mikroobróbka Mikrowiercenie

Aby wyświetlić zawartość zewnętrzną, zaakceptuj wszystkie pliki cookie.

LASER P i S
Machine
XYZ (mm)
A/B or B/C travel
Laser sources
Machine XYZ (mm)
A/B or B/C travel
Laser sources
LASER P 400 600 x 400 x 300
-
Femto / Nano / Femto + Nano
LASER P 400 U 600 x 400 x 300
+115-105°/720°
Femto / Nano / Femto + Nano
LASER S 500 550 x 400 x 500
-
Femto / Nano / Femto + Nano
LASER S 500 (U)
 550 x 400 x 500
B/C: -110/+110°; 0/720°
Femto / Nano / Femto + Nano
LASER S 1000 U 1000 x 550 x 880
180°/720°
Femto / Nano / Femto + Nano
LASER S 1200 U 1200 x 900 x 970
180°/720°
Femto / Nano / Femto + Nano

ML-5 / ML-10 / MLTC
Machine
XYZ (mm)
A/B or B/C travel
Laser sources
Machine XYZ (mm)
A/B or B/C travel
Laser sources
ML-5 300 x 380 x 270
A +95°-125° / C 360°
Femto
ML-10 600 x 600 x 500
B +135°-45° / C 360°
Femto / Nano
MLTC 280 x 20 x 24
A 360° continuous
Femto / High power fiber laser

Możliwe zastosowania

Dysza przędzalnicza

Zredukuj koszty, obrabiając detale bez użycia materiałów eksploatacyjnych. Uzyskaj proste ściany boczne nawet w przypadku złożonych elementów, bez potrzeby stosowania precyzyjnych elektrod lub mikrowierteł. Osiągnij dowolną geometrię, po prostu uruchamiając nowy program obróbki.

Wysoki poziom płaskości

Oprogramowanie Smart CAM, wysoka stabilność maszyny i zastosowanie źródeł lasera femtosekundowego o najwyższym standardzie to klucz do sprostania najbardziej wymagającym tolerancjom geometrycznym, co jest kluczowe w branżach wymagających dużej precyzji, takich jak medycyna, zegarmistrzostwo czy ICT. Osiągaj standardową płaskość powierzchni na poziomie ±3 µm i chropowatość powierzchni 3D rzędu Sa 0,23 µm (AL).

Obróbka twardych materiałów

Obrabiaj dowolny rodzaj materiału – od metali twardych po ceramikę i szkło – dzięki naszym laserom femto- i nanosekundowym, dostępnym również w konfiguracji z podwójnym źródłem. Doskonałe rozwiązanie dla zastosowań związanych z produkcją półprzewodników i komponentów elektrycznych.

Najdrobniejsze szczegóły elektroniki użytkowej

Od koncepcji do gotowej części — zaprogramuj ścieżkę narzędzia z łatwością dzięki naszemu wszechstronnemu oprogramowaniu LaserSUITE360. Uzyskuj najdokładniej odwzorowane, precyzyjne detale.

Wzorniki

Miniaturyzacja komponentów elektronicznych wymaga obróbki coraz mniejszych i bardziej precyzyjnych elementów. Nasza ultraszybka platforma do mikroobróbki laserowej ML-5 jest w stanie uzyskać naroża o promieniach wewnętrznych poniżej 3 μm i zerową zbieżność ścian bocznych, co spełnia wymagania producentów.

Komponenty zegarków

Mechanizmy zegarków, składające się z setek niezwykle małych elementów o wąskich tolerancjach, wymagają zastosowania ultraszybkich rozwiązań w zakresie mikroobróbki laserowej. Dzięki nim można osiągnąć krótsze czasy cykli oraz zwiększoną produktywność w porównaniu z tradycyjnymi metodami obróbki, a także obniżenie kosztów.

Oświetlenie samochodowe

Nasze 5-osiowe centrum obróbcze LASER S 1200 U ze źródłem lasera femtosekundowego w zielonej fali jest idealne do produkcji elementów oświetlenia samochodowego. Umożliwia wytwarzanie ostrych krawędzi oraz grawerowanie dużych form, a także szybkie prototypowanie poprzez bezpośrednie grawerowanie na polimerach, zachowując integralność powierzchni i pełną kontrolę nad efektem połysku.

Obróbka gniazd

Wyeliminuj zbędne operacje, korzystając z technologii laserowej do obróbki gniazd. Obrabiaj profile, wierć otwory i wykonuj gniazda o dowolnym kształcie, wszystko to w jednym ustawieniu.

Precyzyjne pozycjonowanie w 5 osiach

Zapewnij sobie pełną powtarzalność i precyzyjne pozycjonowanie dzięki naszym zaawansowanym systemom wizyjnym oraz sondom dotykowym. Te zintegrowane rozwiązania umożliwiają dokładną weryfikację nowych komponentów, gwarantując spełnienie nawet najbardziej rygorystycznych tolerancji pozycjonowania.

Małe części, produkcja wielkoseryjna

Produkuj bezobsługowo tulejki o średnicy zewnętrznej do 0,3 mm dzięki naszej platformie laserowej MLTC.

wafer chuck application global view

Uchwyt próżniowy do płytek półprzewodnikowych

+ Materiał: węglik krzemu
+ Laser (typ/moc): GF Nano Flexipulse™ 50 W
+ oprogramowanie: LaserCAMTM
+ Płaskość powierzchni: 0,003 mm
+ Średnia głębokość: 0,186 mm

ICT connector application global view

Przemysł elektroniczny – Złącza

+ Materiał: węglik wolframu
+ Laser (typ/moc): GF Femto Flexipulse™ 40 W IR
+ oprogramowanie: LaserCAMTM
+ Chropowatość powierzchni: ±0,15 µm
+ Głębokość: 1,004 mm

Przemysł medyczny

Miniaturyzacja jest wyraźnym trendem, dlatego dokładność detali staje się jeszcze bardziej kluczowa. Nasze precyzyjne platformy do mikroobróbki laserowej spełniają potrzeby producentów urządzeń medycznych w zakresie produktywności, jakości i zgodności z rygorystycznymi wymaganiami.

Lotnictwo

Wykorzystanie nowatorskich materiałów sypkich i tworzenie powłok stanowiących barierę termiczną wymaga wdrożenia nowego podejścia do obróbki komponentów lotniczych. Nasze rozwiązania laserowe umożliwiają obróbkę otworów dozujących, geometrii dyfuzorów i uszczelnień szczelinowych w prawie każdym materiale.

Przemysł elektroniczny/ICT

Uchwyty próżniowe do płytek półprzewodnikowych są wykonane z metali, takich jak aluminium, stal, lub z bardziej nietypowych materiałów, np. węglika krzemu czy szkła. Technologia laserowa pozwala na precyzyjną obróbkę otworów, szczelin, kołków oraz rowków, gwarantując najwyższą jakość płytek krzemowych.

Tematy, które mogą cię również zainteresować