该领域高度依赖批量生产并需要卓越的精加工,而数字化、智能加工和家庭自动化推动了该领域的不断创新。模具的使用提高了生产力,而部件生产在很大程度上依赖于极小的刀具。

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我们的市场化解决方案

Step-Tec HVC 120 平台

用于 ICT/EC 行业的 HVC 120 主轴平台以理想的功率和扭矩实现最高转速,为小型 LED 模具和电气适配器确保出色的表面质量,外壳直径小至 120 mm。双路空气密封系统 (TAS) 可提供石墨等材料的无污染生产。极高的转子圆度有助于创造卓越的表面光洁度。

HVC 120 Micromill 主轴可实现最高的表面质量和精度,最高转速达 75,000 rpm。

Step-Tec HVC 140 平台

HVC 140 主轴平台可在智能手机模具或石墨电极等小型 ICT/EC 部件上实现高精度和表面质量,具有理想的功率和扭矩,外壳直径小至 140 mm。在铣削和磨削时,通过带有 P2 质量轴承的刚性轴承设计,实现极为精确的精加工。该平台通过我们的主轴交换项目 (SEP) 提供极高的可用性。

HVC 140 Toolmaker 主轴非常适合加工中等尺寸的高表面质量部件,最高转速达 42,000 rpm,功率为 13 kW (S6 40%)。

Step-Tec HPC 150 平台

用于扩展粗加工的 HVC/HPC 150 主轴平台将 HVC 平台的高速与更高的功率和扭矩相结合,外壳直径小至 150 mm。其优势同样适用于部件生产,包括齿轮,并可在轮胎模具上实现最高的表面质量。我们在内部制造极圆的转子以提供出色的表面光洁度,而 COOL-Core 技术和 Opticool 系统则通过极温稳定性确保可靠性。对于高级研磨,可选配 AE 传感器。