기기 커버 사출 금형
GF 머시닝 솔루션즈의 레이저 텍스처링 기술은 탁월한 성능으로 휴대폰, 노트북 및 기타 가전제품 커버의 사출 성형 표면을 준비합니다. 이 간단한 솔루션을 통해 디자이너는 독특한 질감을 만들고 소비자 경험과 편의성을 향상시킬 수 있습니다. 당사의 레이저 기술을 통해 금형 제조업체는 광 회절, 긁힘 방지, 미끄럼 방지 등을 위한 미적이고 기능적인 설계를 실현할 수 있습니다.
- 100% 반복성으로 완벽한 디지털 기능 텍스처 제작
- 단일 설정을 사용하여 텍스처링, 인그레이빙 및 마킹 작업
- 시간이 많이 소요되는 수동 에칭 공정을 레이저로 대체
플라스틱 어셈블리 부품 사출 금형
모바일 기기에는 완벽한 조립과 기능을 보장하기 위해 여러 플라스틱 부품이 포함되어 있습니다. 부품에는 여러 개의 마이크로 슬롯, 얇은 인서트 벽이 포함되어 있어 까다로운 금형 툴 제조에 제약이 있습니다. 당사의 다이 싱킹 EDM 제품 라인을 통해 제조업체는 장치 구현의 필수 부분인 리브 가공, 미세 기능 및 보강 기능에서 완벽한 품질과 생산 제어를 달성합니다.
- 금형 표면에서 원하는 표면 마감 제공
- 구리 또는 흑연 전극 침식 기술 사용
- 보다 디테일한 기계 기능
- 다이 싱킹 공정을 최적화하여 전극 비용 절감
사출 금형 인서트용 전극 가공
모바일 기기용 금형의 개발은 다이 싱킹 EDM으로 캐비티를 만들기 위해 많은 수의 전극, 다수의 형상을 필요로 합니다. 당사의 전용 흑연 전극 밀링 솔루션으로 다음과 같은 디테일을 통해 이러한 전극을 정확하게 구현할 수 있습니다.
- 높은 스핀들 속도(42,000rpm) 및 매우 동적인(61m/min) 가공으로 더 빠른 가공 공정
- 흑연 분진 흡입 기능이 통합된 안전한 흑연 가공
- Ra 0.4μm로 마크 없는 높은 표면 마감
- 소형 밀링 커터가 있는 전극 처리용 공구 클램핑 HSK E-40
스마트 기기 화면용 흑연 금형
오늘날 사용자 인터페이스용 유리 표면은 소형화, 내장 기능 및 고강도 요구와 같은 혁신 과제에 직면해 있습니다. 당사의 흑연 밀링 솔루션은 제조업체가 유리 성형을 위한 흑연 금형 인서트를 제작하고 기술 및 비즈니스 요구사항을 달성할 수 있도록 지원합니다.
- 최고의 표면 마감 피팅 3D 유리 금형 요건 제공
- 금형 제조에 필요한 장기 정밀도 보장
- WPC 및 S3R 팔레트로 공정 자동화
- 통합 흑연 분진 배출 시스템으로 생산 안전 보장
