DMP Factory 500

AM 세계의 혁신자와의 만남

DMP Factory 500은 대규모 확장성, 반복 가능한 고품질 부품, 높은 처리량, 낮은 TCO를 위한 워크플로우 최적화된 금속 3D 프린팅 솔루션으로 최대 500 x 500 x 500mm 크기의 부품을 생산합니다. 3D Systems의 입증된 정밀 금속 적층 기술, GF 머시닝 솔루션즈의 기술 및 산업 지식, 정밀 System 3R 클램핑 시스템을 사용하여 엔지니어링된 DMP Factory 500 솔루션은 완벽하게 통합되어 간소화된 금속 AM 플랫폼입니다.

더 높은 품질의 대형 부품 제작

금속 3D 프린팅은 작고 복잡한 금속 부품 생산에 가장 적합한 기술로 부상했습니다. 부품 크기가 커짐에 따라, 일관성 있는 고품질 부품을 달성하는 것은 심오한 전문성과 스마트한 엔지니어링 솔루션이 필요한 도전 과제가 되었습니다.

총 소유 비용 절감

TCO와 부품당 최종 비용은 핵심 요소입니다. DMP Factory 500 솔루션의 모듈성 덕분에 제조업체는 애플리케이션 및 용량 요구 사항에 맞게 공장 환경을 정의하고 각 모듈의 사용을 극대화할 수 있습니다.

공정 워크플로우 단순화

효율적인 공장은 모든 공정이 단순화되어 있습니다. 생산 환경에서의 폭넓은 경험을 바탕으로 당사의 엔지니어들은 생산 워크플로우 전문 지식을 기능적 모듈에 담아 가동 시간과 효율성을 극대화했습니다.

공장 환경에서의 확장

AM 공장을 설립하려면 수요 증가에 따라 조절할 수 있는 확장 가능한 솔루션을 사용해야 합니다. DMP Factory 500은 기능별 모듈을 특정 요구 사항에 맞게 구성할 수 있는 유연성을 가지고 공장 설치를 시작하고 성장하도록 설계되었습니다.

DMP Factory 500 애플리케이션
기계 사양

DMP Factory 500 Full Modules

DMP Factory 500 Printer Front Closed

DMP Factory 500 Printer Side Closed

DMP Factory 500 Printer Front Open

DMP Factory 500 Depowdering Module Side

DMP Factory 500 Depowdering Module Open

DMP Factory 500 Powder Recycling Module Open

DMP Factory 500 Parking Module Side

3DXpert® software

레이저 소스

인라인 스캐너 보정 점검을 위한 공구를 사용하면 대형 부품의 제작 공정 전반에 걸쳐 레이저 정밀도를 제어할 수 있습니다.

빌드 엔벨로프 크기

당사의 금속 프린팅 전문가는 특정 인쇄 헤드를 특정 구역에 할당하는 방식으로 분할을 최소화하는 전략을 개발했습니다. 또한 하나의 레이저가 전체 플랫폼에 도달하여 최고 품질의 대형 부품 윤곽선을 보장할 수 있습니다(*빌드 플레이트를 포함한 높이).

빌드 챔버 내 O₂ 레벨

O₂가 지속적으로 낮은 환경은 고품질 부품을 위한 일관성 있는 파우더 품질을 보장합니다. 폐쇄 파우더 개념은 재료 무결성을 유지하고 반응성이 매우 높은 합금의 인쇄를 가능하게 합니다.

확장성에 대한 개념

5개의 기능별 모듈을 갖춘 DMP Factory 500은 고객의 특정 생산 요건과 제조 공장 레이아웃에 맞게 바로 조정할 수 있습니다. 이 모듈을 사용하면 고객 요건에 따라 전체 공장 시스템의 자동화를 점진적으로 높일 수 있습니다.

부품당 비용의 상당한 절감

당사의 자동화 접근법 덕분에 기계 생산성을 확대할 수 있습니다. 진공 챔버 개념 덕분에 파우더와 부품 무결성을 유지할 수 있습니다.

더욱 자유로운 설계

AM 기술 덕분에 이전에는 불가능했던 복잡한 지오메트리를 만들 수 있습니다.

대형 부품의 원활한 제작

당사의 고유한 스캐닝 전략 덕분에 최고 품질의 대형 부품 윤곽선을 보장할 수 있습니다.

기계 사양

DPM Factory 500

Main specifications
Printer Module uncrated	3010 x 2350 x 3160 mm
Printer Module weight	8232 kg (excluding RPM)
Depowdering Module uncrated	3000 x 2530 x 3300 mm
Powder Recycling Module uncrated	1935 x 2262 x 2521 mm
Removable Print Module	1120 x 850 x 1400 mm
Parking Module	1450 x 1780 x 1850 mm

Printing specifications
Laser type	3 x 500 W / Fiber laser
Laser wavelength	1070 nm
Layer thickness, range, preset	Adjustable, min. 2 μm, max.200 μm, typ. 60 μm
Build envelope	500 x 500 x 500 mm (height inclusive of build plate)
Material deposition	Soft blade recoater
Repeatability (related to actual printed jobs)	Δx (3σ) = 75um, Δy (3σ) = 75um, Δz (3σ) = 75um
Minimum feature size	300 μm
Accuracy	± 0.1-0.2% with ± 100 μm minimum